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校招芯片物理实现与系统集成工程师 - 芯片研发
上海/北京/深圳/西安 · 校招 · 2027 届 · 本科
长期有效
任职要求
- 2027届获得本科及以上学历，计算机/电子/微电子/通信/半导体封装/材料/机械/自动化等相关专业优先
- DFT方向：熟练使用DFT EDA工具，掌握DFT原理和方法，具备良好的学习能力、团队合作精神和认真负责的工作态度
- 综合集成方向：
- 1）对综合、STA、低功耗等方法学具备一定的知识，有相关项目经验者优先
- 2）了解Device和Compact Model，熟悉SPICE Simulation者优先
- 封装仿真方向：熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识；熟悉并了解FCBGA、FCCSP、WLCSP、WLBGA、MCM等封装类型的工艺流程和设计要点；理解封装各项性能指标及关键点
- 物理设计方向：
- 1）掌握数字电路基础知识，熟练使用主流后端工具，具备一定脚本能力
- 2）熟悉并清晰理解后端设计流程及相关概念（Floorplan/CTS/STA等）
- 3）对先进工艺DTCO方面有深入理解，具备一定AI/EDA方面专业知识（加分项）。
岗位描述
团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 1、负责ASIC、CPU芯片的中后端设计，包括物理设计、DFT、综合STA和封装SIPI等领域；
- 2、DFT方向：负责SOC芯片中的DFT实现相关工作（如Scan、MBIST、ATPG、Boundary Scan等），配合上下游团队，完成芯片设计过程中DFT相关的Timing、Power-IR分析和收敛等工作；流片后完成向量调试、优化、覆盖率优化等ATE测试相关问题；
- 3、综合集成方向：与其他团队合作，完成SOC芯片Clock、Reset方案、Low Power方案，开发芯片的时序约束与低功耗约束；负责SOC芯片的综合、形式验证、时序分析，推动PPA提升；负责STA signoff、Power、Low Power signoff，优化并推动signoff方法学；负责芯片各类Timing check，成为流片前Timing把关人；
- 4、封装仿真方向：负责自研芯片全流程封装相关工作，涵盖封装方案选型与定制，完成封装设计并保障交付；开展SI与PI仿真，确保信号与电源完整性；进行封装热和应力仿真，提前预判并优化散热、可靠性风险；同时负责封装工艺和基板工艺开发，对接上下游厂商，保障设计可制造性；
- 5、物理设计方向：负责先进工艺数字芯片从门级网表到GDSII的芯片后端物理实现全流程；负责PPA优化、芯片STA收敛、物理验证（PV）、IR、EM等芯片后端signoff；具备新技术与流程探索能力，协助开发优化In-house EDA工具与后端设计流程。
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该岗位可能会问的问题
基于 后端开发 岗位的常见面试问题整理
请解释 RESTful API 的设计原则，并举一个你实际设计过的例子
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1. 资源导向：URL 表示资源而非操作 2. HTTP 方法语义：GET/POST/PUT/DELETE 对应查增改删 3. 无状态：每个请求包含全部所需信息 4. 统一接口：一致的响应格式（如 JSON） 5. 举例：用户模块 /users/{id}，GET 查/POST 创/PUT 改/DELETE 删，返回统一 {code, data, message}
MySQL 索引的底层数据结构是什么？为什么用 B+ 树而不是哈希表或红黑树
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1. B+ 树：非叶子节点只存 key 不存 data，单次 IO 读更多 key 2. 叶子节点形成有序链表，支持范围查询（哈希表不支持范围） 3. 高度低（3-4 层可存千万级数据），减少磁盘 IO 4. 对比红黑树：B+ 树是多叉的，高度更低，磁盘 IO 更少
你参与过的最复杂的后端项目是什么，你承担了什么角色
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1. 项目背景：一句话说清业务场景 2. 技术栈：语言/框架/数据库/中间件 3. 个人职责：你做的，不是团队做的——用「我设计了」「我优化了」 4. 难点：遇到了什么具体问题，怎么解决的 5. 数据佐证：QPS 从多少提到多少 / 延迟降了多少
什么是微服务架构，和单体架构相比各有什么优劣
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1. 单体：所有功能在一个进程，部署简单，初期开发快；缺点是耦合高、扩展难 2. 微服务：按业务拆分独立服务，独立部署/扩展/技术栈 3. 优点：故障隔离、团队自治、技术栈灵活 4. 缺点：网络开销、分布式事务、运维复杂度 5. 判断标准：团队<10 人或业务不复杂时，单体是更好的选择
如何设计一个高并发的秒杀系统
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1. 前端限流：按钮置灰、验证码 2. 网关层：Nginx 限流 + 负载均衡 3. 业务层：Redis 预减库存（原子操作），消息队列异步下单 4. 数据库：乐观锁扣库存，读写分离 5. 降级方案：流量过大时返回「已售罄」而非崩溃
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