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实习SoC设计实习生-芯片研发
西安 · 实习 · 本科
长期有效
任职要求
- 本科及以上学历在读，计算机、电子、微电子、通信等相关专业优先
- 有硬件设计思维，熟悉RTL设计或功能验证，具备扎实的Coding能力，并熟悉Python/TCL/Perl等常用脚本
- 有扎实的科研训练功底，包括文献综述、研究方法设计、数据分析、学术写作等
- 了解以下领域之一，有项目经验优先；包括：以太网、RDMA、PCIe、DDR、AMBA等总线协议、片上/片间互联网络、先进封装等；熟悉SoC架构（如业界主流的AI/CPU/GPU芯片架构等），有高性能、低功耗或先进工艺SoC设计项目经验优先
- 了解芯片的开发流程，熟悉中后端和封测流程，有相关项目经验者优先
- 对计算机系统有一定理解，有软硬件协同设计的背景知识；有较强的自学能力，沟通能力，分析能力，团队合作能力。
岗位描述
日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。
团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 1、参与软硬件协同设计，收集分析软硬件需求；平衡中后端，封装等系统限制，完成方案和IP的选择评估，确定芯片的功能特性和性能指标；参与定位并解决芯片的功能和性能问题；
- 2、理解系统需求，参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定；
- 3、负责SoC或子系统的架构文档撰写，完成硬件逻辑设计和优化；
- 4、负责SoC或子系统的执行交付工作，包括文档、代码、质量检查和其他交付件，参与芯片项目完整执行过程，协助完成芯片的交付流程；
- 5、与封装和板级设计合作，理解系统限制，包括信号完整性、电源完整性、散热等；
- 6、负责团队的技术视野储备；通过文献调研、技术交流、技术分享，增加团队对多个技术领域的技术积累。
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该岗位可能会问的问题
基于 后端开发 岗位的常见面试问题整理
请解释 RESTful API 的设计原则，并举一个你实际设计过的例子
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1. 资源导向：URL 表示资源而非操作 2. HTTP 方法语义：GET/POST/PUT/DELETE 对应查增改删 3. 无状态：每个请求包含全部所需信息 4. 统一接口：一致的响应格式（如 JSON） 5. 举例：用户模块 /users/{id}，GET 查/POST 创/PUT 改/DELETE 删，返回统一 {code, data, message}
MySQL 索引的底层数据结构是什么？为什么用 B+ 树而不是哈希表或红黑树
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1. B+ 树：非叶子节点只存 key 不存 data，单次 IO 读更多 key 2. 叶子节点形成有序链表，支持范围查询（哈希表不支持范围） 3. 高度低（3-4 层可存千万级数据），减少磁盘 IO 4. 对比红黑树：B+ 树是多叉的，高度更低，磁盘 IO 更少
你参与过的最复杂的后端项目是什么，你承担了什么角色
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1. 项目背景：一句话说清业务场景 2. 技术栈：语言/框架/数据库/中间件 3. 个人职责：你做的，不是团队做的——用「我设计了」「我优化了」 4. 难点：遇到了什么具体问题，怎么解决的 5. 数据佐证：QPS 从多少提到多少 / 延迟降了多少
什么是微服务架构，和单体架构相比各有什么优劣
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1. 单体：所有功能在一个进程，部署简单，初期开发快；缺点是耦合高、扩展难 2. 微服务：按业务拆分独立服务，独立部署/扩展/技术栈 3. 优点：故障隔离、团队自治、技术栈灵活 4. 缺点：网络开销、分布式事务、运维复杂度 5. 判断标准：团队<10 人或业务不复杂时，单体是更好的选择
如何设计一个高并发的秒杀系统
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1. 前端限流：按钮置灰、验证码 2. 网关层：Nginx 限流 + 负载均衡 3. 业务层：Redis 预减库存（原子操作），消息队列异步下单 4. 数据库：乐观锁扣库存，读写分离 5. 降级方案：流量过大时返回「已售罄」而非崩溃
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