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校招芯片IT/CAD工程师 - 芯片研发
北京/上海 · 校招 · 2027 届 · 本科
长期有效
任职要求
- 2027届获得本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息、微电子、网络安全等相关专业
- 扎实的计算机学科基础，良好的逻辑思维与问题排查能力
- 对芯片研发、半导体行业有兴趣，责任心强，具备良好的团队协作意识与沟通能力
- 子方向专项要求：
- 1）IT：精通Linux研发环境，对集群、存储、网络有一定的了解，有IC研发环境使用或运维经验优先
- 2）CAD：了解芯片设计流程，会Shell/Python/TCL脚本优先
- 3）DEV：熟练Vue3前端开发；熟练PyQt5图形界面开发；掌握Python及FastAPI/Django等后端框架，熟悉数据库；了解大模型、RAG、Agent开发优先
- 4）安全：熟悉终端/数据/网络安全基础，安全项目经历加分。
岗位描述
团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 1、本次招聘覆盖IT、CAD、DEV、研发安全四大方向：
- 2、IT：芯片研发硬件（算力、存储、硬仿、网络）运维及软件（EDA、License、系统工具）管理；
- 3、CAD：IC设计流程支撑、流程自动化平台开发、各种工艺的K-lib及QA等工作；
- 4、DEV：前端基于Vue3或者PyQt5搭建研发可视化、AI助手交互后台；后端使用Python开发服务，对接算力、EDA、大模型接口；参与RAG、芯片研发AI Agent、自动化流程平台开发，迭代内部研发工具；
- 5、安全：搭建研发零信任、数据防泄漏体系，保障芯片IP、工艺库等核心资产安全。
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该岗位可能会问的问题
基于 后端开发 岗位的常见面试问题整理
请解释 RESTful API 的设计原则，并举一个你实际设计过的例子
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1. 资源导向：URL 表示资源而非操作 2. HTTP 方法语义：GET/POST/PUT/DELETE 对应查增改删 3. 无状态：每个请求包含全部所需信息 4. 统一接口：一致的响应格式（如 JSON） 5. 举例：用户模块 /users/{id}，GET 查/POST 创/PUT 改/DELETE 删，返回统一 {code, data, message}
MySQL 索引的底层数据结构是什么？为什么用 B+ 树而不是哈希表或红黑树
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1. B+ 树：非叶子节点只存 key 不存 data，单次 IO 读更多 key 2. 叶子节点形成有序链表，支持范围查询（哈希表不支持范围） 3. 高度低（3-4 层可存千万级数据），减少磁盘 IO 4. 对比红黑树：B+ 树是多叉的，高度更低，磁盘 IO 更少
你参与过的最复杂的后端项目是什么，你承担了什么角色
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1. 项目背景：一句话说清业务场景 2. 技术栈：语言/框架/数据库/中间件 3. 个人职责：你做的，不是团队做的——用「我设计了」「我优化了」 4. 难点：遇到了什么具体问题，怎么解决的 5. 数据佐证：QPS 从多少提到多少 / 延迟降了多少
什么是微服务架构，和单体架构相比各有什么优劣
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1. 单体：所有功能在一个进程，部署简单，初期开发快；缺点是耦合高、扩展难 2. 微服务：按业务拆分独立服务，独立部署/扩展/技术栈 3. 优点：故障隔离、团队自治、技术栈灵活 4. 缺点：网络开销、分布式事务、运维复杂度 5. 判断标准：团队<10 人或业务不复杂时，单体是更好的选择
如何设计一个高并发的秒杀系统
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1. 前端限流：按钮置灰、验证码 2. 网关层：Nginx 限流 + 负载均衡 3. 业务层：Redis 预减库存（原子操作），消息队列异步下单 4. 数据库：乐观锁扣库存，读写分离 5. 降级方案：流量过大时返回「已售罄」而非崩溃
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信息来源：企业官方招聘页。投递前请以官网信息为准。