字节跳动
校招芯片工程师 - 芯片研发
北京/上海/杭州/深圳 · 校招 · 2027 届 · 本科
长期有效
任职要求
- 2027届获得本科及以上学历，计算机、电子、微电子、通信等相关专业
- 有硬件设计思维，熟悉RTL设计或功能验证；了解芯片的开发流程
- 了解x86/ARM/RISC-V体系，多核内存模型、Cache一致性、中断控制器、IOMMU等；了解PCIe、DDR等协议或AMBA等总线协议
- 熟悉芯片设计的中后端和封测流程，有相关项目经验者优先；对计算机系统有一定理解，有软硬件协同设计的背景知识
- 有较强的学习能力和沟通能力。
岗位描述
团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
1、设计方向：
- 1）实现高性能的服务器CPU SoC和DPU，参与IP级、子系统级与SoC的微架构、RTL设计、PPA优化等设计工作；
- 2）高性能、低功耗、低延时、高吞吐的核心IP设计：CPU core（RISC-V）、SNoC、UCIe、DDR等；
- 3）基于FPGA/ASIC等专用硬件，展开针对DPU、存储、网络和高性能服务器芯片的研发工作；
- 4）和业务部门、软硬件团队一起业务协同优化，交付竞争力的服务器芯片和解决方案；
2、验证方向：
- 1）深入理解服务器CPU/SoC架构（ARM/RISC-V/x86），制定IP级、子系统级与SoC级验证策略及计划；
- 2）负责核心IP验证，包括高性能CPU、一致性Mesh总线、高速接口（UCIe、PCIe、DDR）等；
- 3）承担SoC级验证，涵盖ISA、功能特性、多核一致性、多级Cache、NUMA多Die架构、DDR子系统、PCIe/CXL高速IO子系统、中断与虚拟化等相关领域验证；
- 4）完成门级网表仿真与硅后芯片测试支持。
你的简历匹配这个岗位吗？
上传简历，AI 会对照这份 JD 指出你的差距和需要补强的地方
该岗位可能会问的问题
基于 后端开发 岗位的常见面试问题整理
请解释 RESTful API 的设计原则，并举一个你实际设计过的例子
查看答题思路
1. 资源导向：URL 表示资源而非操作 2. HTTP 方法语义：GET/POST/PUT/DELETE 对应查增改删 3. 无状态：每个请求包含全部所需信息 4. 统一接口：一致的响应格式（如 JSON） 5. 举例：用户模块 /users/{id}，GET 查/POST 创/PUT 改/DELETE 删，返回统一 {code, data, message}
MySQL 索引的底层数据结构是什么？为什么用 B+ 树而不是哈希表或红黑树
查看答题思路
1. B+ 树：非叶子节点只存 key 不存 data，单次 IO 读更多 key 2. 叶子节点形成有序链表，支持范围查询（哈希表不支持范围） 3. 高度低（3-4 层可存千万级数据），减少磁盘 IO 4. 对比红黑树：B+ 树是多叉的，高度更低，磁盘 IO 更少
你参与过的最复杂的后端项目是什么，你承担了什么角色
查看答题思路
1. 项目背景：一句话说清业务场景 2. 技术栈：语言/框架/数据库/中间件 3. 个人职责：你做的，不是团队做的——用「我设计了」「我优化了」 4. 难点：遇到了什么具体问题，怎么解决的 5. 数据佐证：QPS 从多少提到多少 / 延迟降了多少
什么是微服务架构，和单体架构相比各有什么优劣
查看答题思路
1. 单体：所有功能在一个进程，部署简单，初期开发快；缺点是耦合高、扩展难 2. 微服务：按业务拆分独立服务，独立部署/扩展/技术栈 3. 优点：故障隔离、团队自治、技术栈灵活 4. 缺点：网络开销、分布式事务、运维复杂度 5. 判断标准：团队<10 人或业务不复杂时，单体是更好的选择
如何设计一个高并发的秒杀系统
查看答题思路
1. 前端限流：按钮置灰、验证码 2. 网关层：Nginx 限流 + 负载均衡 3. 业务层：Redis 预减库存（原子操作），消息队列异步下单 4. 数据库：乐观锁扣库存，读写分离 5. 降级方案：流量过大时返回「已售罄」而非崩溃
更多面试题库功能即将上线
信息来源：企业官方招聘页。投递前请以官网信息为准。