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校招封装应力设计工程师
深圳 · 校招 · 2027 届 · 硕士
长期有效
任职要求
- 1.工程力学或固体力学,或材料科学与工程,或机械设计等相关专业硕士及以上学历;
- 2.具备力学和材料科学的基础知识;
- 3.熟悉材料性能测试及机械应力相关失效的分析方法,有实践经验者优先;
- 4.有结构应力仿真及测试经验,有Ansys、Abaqus和Hyperworks等仿真软件实践经验者优先。
岗位描述
- 1.负责开展芯片-封装-系统的端到端结构应力仿真及验证,确保芯片封装与芯片系统应用中的结构及应力可靠性,并指导芯片封装及系统应用开展结构及BOM材料选择及优化,保证芯片本体及应用的长期可靠性;
- 2.负责芯片相关结构/应力故障问题的分析与根因定位,并提出对应的解决方案;
- 3.负责对芯片封装材料的物理特性开展仿真模拟及实物测试校准,包括模量、CTE、弹塑性、粘弹性等材料物理特性,构建材料数据库及模型库;
- 4.负责持续改进及优化材料及结构建模和实测校验的方法,以支撑新材料、新结构、新工艺下的芯片封装解决方案与应用的持续演进。
- 1.工程力学或固体力学,或材料科学与工程,或机械设计等相关专业硕士及以上学历;
- 2.具备力学和材料科学的基础知识;
- 3.熟悉材料性能测试及机械应力相关失效的分析方法,有实践经验者优先;
- 4.有结构应力仿真及测试经验,有Ansys、Abaqus和Hyperworks等仿真软件实践经验者优先。
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该岗位可能会问的问题
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1. 星型:事实表在中间,维度表直接关联,维度表非规范化(有冗余) 2. 雪花:维度表进一步规范化,减少冗余但增加 join 次数 3. 选择:星型查询快(join 少),雪花存储省,一般生产用星型更多
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1. 确定业务目标:留存/转化/活跃 2. 定义事件:页面浏览/点击/曝光/转化,每个事件带属性 3. 技术栈:前端 SDK 上报 → Kafka → Flink 实时清洗 → ClickHouse/Hive 存储 4. 数据分层:ODS(原始)→ DWD(明细)→ DWS(汇总)→ ADS(应用) 5. 质量:埋点测试 + 数据校验 + 异常告警
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你做过最有价值的数据分析项目是什么
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1. 业务背景:分析什么、为什么重要 2. 数据来源和量级 3. 分析方法:用了什么模型/统计方法 4. 核心发现:一句话说清洞察 5. 业务影响:做了什么决策、带来了什么改变(用数字)
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信息来源:企业官方招聘页。投递前请以官网信息为准。