智能半导体研究员(J20424)

• 1.智能设计引擎构建：运用AI重构DRAM设计方式，突破LLM生成电路版图、仿真验证及缺陷预测等颠覆性技术边界，打造具备自我进化能力的智能设计引擎，重新定义芯片设计范式；
• 2.EDA工具链重构与AI化：评估并导入EDA工具完成特殊工艺节点功能分析与底层优化，搭建面向下一代工艺平台的仿真、验证及物理实现工具原型，主导EDA国产化在设计团队中的智能推广，利用Agent自动识别设计弱点并推荐优化方案；
• 3.半导体核心流程AI化架构设计：深入芯片设计、研发、制造、测试等业务流程，识别效率瓶颈并抽象为AI可求解问题，主导高价值AI应用场景的识别与需求分析，输出可落地的产品需求文档、原型设计及商业论证，协同算法、软件、数据、IT及业务团队推动方案可行性评估、数据准备及产线试跑；
• 4.智能化机会识别与方案落地：主动识别设计瓶颈中的智能化机会点，提出可行性技术方案，并主导从0到1的突破性落地，使用高性能C++或Python开发高质量工程系统；
• 5.前沿洞察与知识资产沉淀：跟踪NeurIPS、ICML、ICCAD、DAC、SPIE、ISSCC、JSSCC等顶会及工业界最新成果并输出前瞻性技术洞察报告，将落地案例、失败教训及最佳参数固化为可复用知识库与Agent模板。
• 1.学历要求：硕士研究生及以上，博士优先；
• 2.专业要求：集成电路、微电子、电子工程、计算机、自动化、数据科学、软件工程、材料、物理、数学等相关专业，欢迎跨学科复合背景；

3.其他要求（至少满足一项）：