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阿里巴巴
校招硬件开发工程师
杭州/上海 · 校招 · 2027 届 · 本科
长期有效
任职要求
- 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
- 2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑；
- 3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解；
- 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
岗位描述
- 1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；
- 2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；
- 3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；
- 4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
- 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
- 2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑；
- 3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解；
- 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
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该岗位可能会问的问题
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类型动机/岗位认知·难度简单·二面·携程
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请做一个简短的自我介绍
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姓名+学校+实习经历（1-2家）+与岗位的关联点，控制在60秒内
为什么选择投递小米产品类的产品经理岗位？
类型动机/岗位认知·难度简单·一面·小米
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对小米产品理念和IoT生态的理解+个人职业方向与小米业务的契合点
通过这个项目，你觉得如果未来的工作里面遇到这样的问题，你可以怎么解决
类型情景/案例·难度中等·二面·携程
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从失败中提炼可迁移的方法论+应用到假设的新场景+展现学习能力
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信息来源：企业官方招聘页。投递前请以官网信息为准。